到岗时间：1个月之内
婚况要求：不限婚况
职责描述： 1、 负责封装方案选型评估；
2、独立完成封装基板设计，包含substrate，POD等；
3、与后端及系统团队协作完成Bump MapBall Map优化及制定；
4、参与封装设计flow制定及完善，从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本；
5、协同开展封装基板设计，与供应商协同完成基板设计review、可制造性review，提升产品可靠性；
6、负责芯片封装电、磁、热、结构设计与仿真；
7、负责封装相关技术方案、设计报告、仿真报告编写；
8、负责建立、更新、维护封装资料库、仿真模型库等；
任职要求： 1、 本科及以上学历，微电子、电磁场与微波、电路与系统、集成电路等相关专业；
2、有DDRSerdes等高速信号设计经验，熟悉半导体设计和PCB设计；
3、了解SIPI仿真相关内容以及封装工艺及基板生产流程；
4、熟练使用Cadence Allegro等layout工具，有FCBGAFCCSP封装设计经验；
5、熟练使用Cadence APD Sigrity UPDAUTOCAD 等设计绘图软件；
6、 熟悉基板制作厂的生产流程，精通封装厂的生产工艺和流程；
7、良好的英语听说读写能力；
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
苏公网安备 32050902101340号
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