到岗时间：1个月之内
婚况要求：不限婚况
职责描述： 1、熟悉嵌入式系统架构，常用Cortex-M0、Cortex-M3、Cortex-M4内核单片机ARM或其他微处理器架构；
2、精通数字电路和模拟电路，熟悉常用外部接口电路，如USART、SPI、IIC、CAN、WIFI及网口；
能独立完成电路板焊接、调试、软硬件联调，测试及改进优化工作；
3、掌握从方案选型、原理图绘制、layout、调试等硬件开发流程，熟练使用Protel、DXP等原理图与PCB设计 工具；
熟悉多层板开发设计；
根据产品规格要求，能独立完成元器件选型，原理图设计及优化，PCB layout 独立设计；
4、良好的电子电路分析能力，熟悉可靠性、降额设计、电磁兼容、环境试验方面的基础知识；
5、熟悉示波器、频谱分析仪等测试仪器的使用；
6、熟悉ZigBee、WiFi、3G4G等无线通信技术原理及应用；
任职要求： 1、具有独立开发产品经验，有一定英文电子类技术文章阅读能力；
2、具有良好的沟通和读写能力，能够编写生产指引文件，指导批量生产；
3、电子信息工程自动化电气工程及其自动化相关专业，硕士学历；
有1年以上电子产品硬件开发设计工作经历者优先；
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
苏公网安备 32050902101340号
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